5G移動通訊基板
5G移動通訊基板目前市場主要使用的5G移動諧振箱體基板是鋁鍍銅或鍍銀產品，電鍍生產工藝嚴重污染環境，鍍銅層厚度不能完全滿足射頻器件要求。利用我們專用設備，可以為用戶提供銅與多種鋁合金復合的基板材料，銅層為軋制組織結構，銅層厚度是電鍍銅/銀層厚度的數倍，后續用戶生產加工過程完全滿足國家環保要求。產品質量穩定，生產效率高，最終產品的性價比較高。
| 產品 | 規格 | |||
| 總厚度(mm) | 厚度比(％) | 寬度(mm) | 長度(mm) | |
| T2/5052 | 1.0/2.0/2.5/3.0 | 3~5 | ≤1000 | 300~3000或成卷供貨 |
性能參數
| 產品 | 物理性能 | 力學性能 | |||||
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密度 (g/cm3) |
熱膨脹系數(/℃) | 剝離強度(N/mm) | 彎曲強度(MPa) | 剪切強度(MPa) | 抗拉強度(MPa) |
延伸率 (%) |
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| T2/5052 | 6.64 | ≤2.5*10-5 | ≥12 | ≥165 | ≥100 | 190 | 13 |
